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有機矽灌封膠作爲現代工業的一種很重要的材料，廣泛應用在工業的很多電子器件，工藝特點有具有極優的抗冷熱交變性能，能夠應對冷熱之間的驟變；有機矽灌封膠成爲了使用率較高的膠粘劑。當它對元器件進行密封後，還可以進行局部維修。一旦某一天保護的對象出現了問題，可以直接将膠粘劑清理幹淨進行維護。等到維修工作結束後，再進行灌封即可，不會影響整體使用效果；有機矽灌封膠根據包裝形式分爲單雙組分，根據反應類型分爲加成型灌封膠和縮合型灌封膠，根據産品特性又分爲普通灌封膠和導熱灌封膠等。
使用有機矽灌封膠要經過的步驟有對灌封的對象進行處理，有必要将電子元器件表面上的殘留物清理幹淨，并進行幹燥。想将還沒有完全固化的有機矽灌封膠清理掉，可以嘗試使用甲苯溶劑。也可以直接擦拭掉，在沒有固化之前，是可以清理幹淨的。如果使用的是雙組份膠粘劑，需要按照重量比去調配。經過精準稱量後再去均勻攪拌，不要影響性能的發揮。将物料攪拌均勻後，在可操作時間内完成注膠。盡量不要拖延時間，一旦超過了可操作時間，膠液會變得越來越粘稠，不太适合應用；使用有機矽灌封膠需要注意保持有機矽灌封膠的操作場所通風，有良好的空氣流動；若不慎誤入眼睛，請立即用大量清水清洗；須放置在陰涼通風處保存。
有機矽灌封膠可分爲縮合型灌封膠和加成型灌封膠。産品均爲雙組分加成型固化有機矽，與聚氨酯不同，有機矽無需使用費用高昂的烘爐幹燥部件；與環氧樹脂不同，有機矽材料不會引起放熱。高性能有機矽的灌封膠材料在固化前具有各種黏度，可以根據客戶的需要縮短或延長循環時間，更好地控制流速，具有靈活多變的加工優勢，被廣泛地應用于電子電氣等衆多行業中。
